(1.26%) 5 127.79 points
(1.18%) 38 676 points
(1.99%) 16 156 points
(-1.22%) $77.99
(5.65%) $2.15
(0.02%) $2 310.10
(-0.16%) $26.79
(0.37%) $966.20
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(-0.11%) $0.797
(0.35%) $91.45
5 days till quarter result
(bmo 2024-05-10)
Expected move: +/- 0.00%
Live Chart Being Loaded With Signals
China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers image sensor, biometric identification, and ambient light sensor chips, as well as medical electronic devices and automotive sensors...
Stats | |
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आज की मात्रा | 16.25M |
औसत मात्रा | 21.44M |
बाजार मूल्य | 11.55B |
EPS | CNY0.0504 ( 2023-10-30 ) |
अगली कमाई की तारीख | ( CNY0 ) 2024-05-10 |
Last Dividend | CNY0 ( N/A ) |
Next Dividend | CNY0 ( N/A ) |
P/E | 65.59 |
ATR14 | CNY0.0150 (0.08%) |
मात्रा सहसंबंध
China Wafer Level CSP सहसंबंध
10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध |
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10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध |
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क्या आप जानते हैं?
कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।
कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।
China Wafer Level CSP सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र
China Wafer Level CSP वित्तीय
Annual | 2023 |
राजस्व: | CNY903.62M |
सकल लाभ: | CNY305.16M (33.77 %) |
EPS: | CNY0.230 |
FY | 2023 |
राजस्व: | CNY903.62M |
सकल लाभ: | CNY305.16M (33.77 %) |
EPS: | CNY0.230 |
FY | 2022 |
राजस्व: | CNY1.11B |
सकल लाभ: | CNY488.33M (44.15 %) |
EPS: | CNY0.350 |
FY | 2021 |
राजस्व: | CNY1.41B |
सकल लाभ: | CNY737.75M (52.28 %) |
EPS: | CNY1.630 |
Financial Reports:
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China Wafer Level CSP
China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers image sensor, biometric identification, and ambient light sensor chips, as well as medical electronic devices and automotive sensors. The company also provides infrastructure solutions, including design, test, and logistics; design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China.
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