(1.26%) 5 127.79 points
(1.18%) 38 676 points
(1.99%) 16 156 points
(-1.22%) $77.99
(5.65%) $2.15
(0.02%) $2 310.10
(-0.16%) $26.79
(0.37%) $966.20
(-0.35%) $0.929
(-1.07%) $10.87
(-0.11%) $0.797
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5 days till quarter result
(bmo 2024-05-10)
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Live Chart Being Loaded With Signals
China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers image sensor, biometric identification, and ambient light sensor chips, as well as medical electronic devices and automotive sensors...
Stats | |
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本日の出来高 | 16.25M |
平均出来高 | 21.65M |
時価総額 | 11.55B |
EPS | CNY0.0504 ( 2023-10-30 ) |
次の収益日 | ( CNY0 ) 2024-05-10 |
Last Dividend | CNY0 ( N/A ) |
Next Dividend | CNY0 ( N/A ) |
P/E | 65.59 |
ATR14 | CNY0.0150 (0.08%) |
ボリューム 相関
China Wafer Level CSP 相関
10 最も正の相関 |
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10 最も負の相関 |
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知っていましたか?
相関は、2つの変数間の関係を説明する統計的指標です。相関係数は-1から1までの値を取り、-1は完全な負の相関(1つの変数が増加すると、もう一方は減少する)、1は完全な正の相関(1つの変数が増加すると、もう一方も増加する)、0は相関がないことを示します(変数間に関係がない)。
相関は、株式だけでなく、どの2つの変数間の関係にも適用できます。これは、金融、経済学、心理学などの分野で一般的に使用されています。
China Wafer Level CSP 相関 - 通貨/商品
China Wafer Level CSP 財務諸表
Annual | 2023 |
収益: | CNY903.62M |
総利益: | CNY305.16M (33.77 %) |
EPS: | CNY0.230 |
FY | 2023 |
収益: | CNY903.62M |
総利益: | CNY305.16M (33.77 %) |
EPS: | CNY0.230 |
FY | 2022 |
収益: | CNY1.11B |
総利益: | CNY488.33M (44.15 %) |
EPS: | CNY0.350 |
FY | 2021 |
収益: | CNY1.41B |
総利益: | CNY737.75M (52.28 %) |
EPS: | CNY1.630 |
Financial Reports:
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China Wafer Level CSP
China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers image sensor, biometric identification, and ambient light sensor chips, as well as medical electronic devices and automotive sensors. The company also provides infrastructure solutions, including design, test, and logistics; design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China.
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