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Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (2 May 2024 @ 11:00):

Stats
आज की मात्रा	498 869
औसत मात्रा	1.92M
बाजार मूल्य	30.73B
EPS	TWD1.740 ( 2024-04-23 )
अगली कमाई की तारीख	( TWD1.850 ) 2024-07-29
Last Dividend	TWD0 ( N/A )
Next Dividend	TWD0 ( N/A )
P/E	27.02
ATR14	TWD0.107 (0.07%)

मात्रा सहसंबंध

लंबा: 0.10 (neutral)

छोटा: 0.39 (neutral)

Signal:(60.145) Neutral

Tong Hsing Electronic सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

Tong Hsing Electronic सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र

0.33
( neutral )

0.44
( neutral )

-0.12
( neutral )

0.18
( neutral )

0.42
( neutral )

-0.02
( neutral )

Tong Hsing Electronic वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	TWD11.58B
सकल लाभ:	TWD2.59B (22.37 %)
EPS:	TWD5.50

FY	2023
राजस्व:	TWD11.58B
सकल लाभ:	TWD2.59B (22.37 %)
EPS:	TWD5.50

FY	2022
राजस्व:	TWD14.07B
सकल लाभ:	TWD5.01B (35.57 %)
EPS:	TWD13.83

FY	2021
राजस्व:	TWD13.86B
सकल लाभ:	TWD4.61B (33.30 %)
EPS:	TWD22.76

Financial Reports:

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Tong Hsing Electronic

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. develops, manufactures, and sells micro modules and custom semiconductor packages in Taiwan. The company provides semiconductor micro module assembly, and thick and thin film substrate foundry services. It also offers microelectronic packaging technologies, such as assembly packaging services, backend technology and others, and RF testing services. In addition, the company provides contract manufacturing services for microelectronic packaging and ceramic thick/thin film substrate fabrication. Its products are used in IGBT, high-frequency switching power supply, automotive, aerospace, solar cell component, telecommunication power supply, laser system, high power LED, microwave, semiconductor process equipment, hybrid electric vehicles, computer peripherals, medical and network equipment, and sensor applications. The company was founded in 1974 and is headquartered in Taipei, Taiwan.