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Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (6 May 2024 @ 06:32):

Stats
आज की मात्रा	210 000
औसत मात्रा	8.50M
बाजार मूल्य	128.17B
EPS	TWD0 ( 2024-05-02 )
अगली कमाई की तारीख	( TWD2.58 ) 2024-08-01
Last Dividend	TWD0 ( N/A )
Next Dividend	TWD0 ( N/A )
P/E	16.12
ATR14	TWD0.495 (0.29%)

मात्रा सहसंबंध

लंबा: -0.33 (neutral)

छोटा: -0.02 (neutral)

Signal:(48.362) Neutral

Powertech Technology Inc. सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

Powertech Technology Inc. सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र

-0.47
( neutral )

-0.65
( moderate negative )

-0.63
( weak negative )

0.33
( neutral )

-0.56
( weak negative )

Powertech Technology Inc. वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	TWD70.44B
सकल लाभ:	TWD11.69B (16.59 %)
EPS:	TWD10.72

FY	2023
राजस्व:	TWD70.44B
सकल लाभ:	TWD11.69B (16.59 %)
EPS:	TWD10.72

FY	2022
राजस्व:	TWD83.93B
सकल लाभ:	TWD17.38B (20.70 %)
EPS:	TWD11.60

FY	2021
राजस्व:	TWD83.79B
सकल लाभ:	TWD19.29B (23.03 %)
EPS:	TWD11.54

Financial Reports:

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Powertech Technology Inc.

Powertech Technology Inc., together with its subsidiaries, researches, designs, develops, assembles, manufactures, packages, tests, and sells various integrated circuit (IC) products primarily in Taiwan. It offers packaging and testing services, such as high pin-count thin small outline package, multi-chip packaging (MCP, S-MCP), ball grid array (wBGA, FBGA) IC, solid state drive (SSD), embedded memory (eMMC, eMCP, UFS), DRAM chip-stacking, mobile memory, Package on Package/Package in Package, CMOS image sensor, and fan-out panel level, as well as secured digital memory card (SD, microSD) and USB. The company also provides Quad Flat No-leads, wafer bumping, system-in-package, wafer level chip scale package, flip-chip, copper pillar bump flip chip, electro-magnetic interference shield package, and module and system packaging services; and wafer testing and redistribution layer services. In addition, it is involved in the design, manufacturing, assembly, testing, and sale of semiconductors, as well as investment and wafer probing testing activities. The company also operates in Japan, Singapore, the United States, Europe, China, Hong Kong, Macao, and internationally. Powertech Technology Inc. was incorporated in 1997 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.