BESIY लाइव सिग्नल्स | Getagraph.com के साथ लाभ को अधिकतम करें

Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (17 May 2024 @ 20:06):

BE Semiconductor Industries N.V. develops, manufactures, markets, sells, and services semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries worldwide...

Stats
आज की मात्रा	1 419.00
औसत मात्रा	1 838.00
बाजार मूल्य	11.47B
EPS	$0.460 ( 2023-10-26 )
अगली कमाई की तारीख	( $0 ) 2024-07-25
Last Dividend	$0 ( N/A )
Next Dividend	$0 ( N/A )
P/E	60.71
ATR14	$0 (0.00%)

BE Semiconductor सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

BE Semiconductor वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	$578.86M
सकल लाभ:	$355.64M (61.44 %)
EPS:	$2.28

FY	2023
राजस्व:	$578.86M
सकल लाभ:	$355.64M (61.44 %)
EPS:	$2.28

FY	2022
राजस्व:	$722.87M
सकल लाभ:	$443.07M (61.29 %)
EPS:	$3.03

Financial Reports:

No articles found.

BE Semiconductor Options Data

Calls

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

Puts

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

BE Semiconductor

BE Semiconductor Industries N.V. develops, manufactures, markets, sells, and services semiconductor assembly equipment for the semiconductor and electronics industries worldwide. The company's principal products include die attach equipment, such as single chip, multi chip, multi module, flip chip, thermal compression bonding, fan out wafer level packaging, hybrid and embedded bridge die bonding, and die sorting systems; and packaging equipment, including conventional, ultra thin, and wafer level molding, as well as trim and form, and singulation systems. Its principal products also comprise plating equipment comprising tin, copper, and precious metal and solar plating systems, as well as related process chemicals; and tooling, conversion kits, spare parts, and other services. The company's principal brand names include Datacon, Esec, Fico, and Meco. It offers its products primarily to multinational chip manufacturers, assembly subcontractors, and electronics and industrial companies. The company was incorporated in 1995 and is headquartered in Duiven, the Netherlands.