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Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (17 May 2024 @ 11:00):

Stats
आज की मात्रा	15.62M
औसत मात्रा	13.33M
बाजार मूल्य	160.95B
EPS	TWD0 ( 2024-05-01 )
अगली कमाई की तारीख	( TWD1.500 ) 2024-07-30
Last Dividend	TWD0 ( N/A )
Next Dividend	TWD0 ( N/A )
P/E	22.42
ATR14	TWD0.121 (0.12%)

मात्रा सहसंबंध

लंबा: 0.33 (neutral)

छोटा: 0.11 (neutral)

Signal:(47.215) Neutral

Vanguard International सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

Vanguard International सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र

-0.23
( neutral )

-0.20
( neutral )

0.00
( neutral )

-0.67
( moderate negative )

-0.64
( weak negative )

-0.52
( weak negative )

Vanguard International वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	TWD38.27B
सकल लाभ:	TWD10.45B (27.29 %)
EPS:	TWD4.50

FY	2023
राजस्व:	TWD38.27B
सकल लाभ:	TWD10.45B (27.29 %)
EPS:	TWD4.50

FY	2022
राजस्व:	TWD51.69B
सकल लाभ:	TWD23.92B (46.28 %)
EPS:	TWD9.32

FY	2021
राजस्व:	TWD43.95B
सकल लाभ:	TWD19.15B (43.58 %)
EPS:	TWD7.21

Financial Reports:

No articles found.

Vanguard International Options Data

Calls

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

Puts

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

Vanguard International

Vanguard International Semiconductor Corporation, together with its subsidiaries, engages in manufacturing, selling, packaging, testing, and computer-aided design of integrated circuits and other semiconductor devices in Taiwan and internationally. The company offers a range of foundry process technologies, including high voltage, ultra-high voltage, bipolar CMOS DMOS (BCD), silicon on insulator (SOI), discrete, mixed-signal, analog, and embedded flash technologies, as well as manufactures and sells masks. Its services include multiple project wafer services; mask services comprising frame generation, mask making, and mask repairing; backend services, including front-side metallization, backside grinding and metallization, chip probe, gallium nitride compound semiconductor material, WLCSP and RDL, and backend solutions; and automotive services, as well as provides intelligent manufacturing and management services. The company was incorporated in 1994 and is headquartered in Hsinchu, Taiwan.