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Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (17 May 2024 @ 11:00):

Stats
आज की मात्रा	206.56M
औसत मात्रा	62.51M
बाजार मूल्य	25.71B
EPS	TWD0 ( 2024-05-13 )
अगली कमाई की तारीख	( TWD0.360 ) 2024-08-05
Last Dividend	TWD0 ( N/A )
Next Dividend	TWD0 ( N/A )
P/E	78.37
ATR14	TWD0.138 (0.36%)

मात्रा सहसंबंध

लंबा: 0.37 (neutral)

छोटा: -0.54 (weak negative)

Signal:(51.465) Neutral

Unitech Printed Circuit सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

Unitech Printed Circuit सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र

-0.41
( neutral )

-0.13
( neutral )

0.75
( moderate )

-0.68
( moderate negative )

-0.23
( neutral )

-0.61
( weak negative )

Unitech Printed Circuit वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	TWD14.96B
सकल लाभ:	TWD1.24B (8.28 %)
EPS:	TWD-0.510

FY	2023
राजस्व:	TWD14.96B
सकल लाभ:	TWD1.24B (8.28 %)
EPS:	TWD-0.510

FY	2022
राजस्व:	TWD17.42B
सकल लाभ:	TWD2.18B (12.53 %)
EPS:	TWD0.650

FY	2021
राजस्व:	TWD13.50B
सकल लाभ:	TWD-235.44M (-1.74 %)
EPS:	TWD-0.391

Financial Reports:

No articles found.

Unitech Printed Circuit Options Data

Calls

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

Puts

Contract Name	Last Trade Date (EDT)	Strike	Last Price	Bid	Ask	Change	% Change	Volume	Open Interest	Implied Volatility	Strike Date
No data available

Unitech Printed Circuit

Unitech Printed Circuit Board Corp. operates in the printed circuit board (PCB) industry in Taiwan. The company produces and sells multilayer, high-density interconnection (HDI), and rigid-flex PCBs, including one to four level and any layer HDI, as well as impedance-controlled designs. Its products are used in smart devices, automobiles, and information/communication technology applications, such as smart phones, media tablets, smart wearable devices, feature phones, GPS, POS, networking and communication products, DSC systems, etc. The company was founded in 1984 and is based in New Taipei City, Taiwan.