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Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (3 May 2024 @ 11:00):

Stats
आज की मात्रा	3.99M
औसत मात्रा	8.59M
बाजार मूल्य	109.14B
EPS	TWD0 ( 2024-03-11 )
अगली कमाई की तारीख	( TWD0.900 ) 2024-05-10
Last Dividend	TWD0 ( N/A )
Next Dividend	TWD0 ( N/A )
P/E	18.22
ATR14	TWD0.249 (0.22%)

मात्रा सहसंबंध

लंबा: -0.12 (neutral)

छोटा: -0.02 (neutral)

Signal:(46.179) Neutral

Zhen Ding Technology सहसंबंध

10 सबसे अधिक सकारात्मक सहसंबंध

10 सबसे अधिक नकारात्मक सहसंबंध

क्या आप जानते हैं?

कोरलेशन एक सांख्यिकीय माप है जो दो चरों के बीच संबंध का वर्णन करता है। यह -1 से 1 तक का होता है, जहाँ -1 एक पूर्ण नकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा कम होता है), 1 एक पूर्ण सकारात्मक कोरलेशन को दर्शाता है (जैसे ही एक चर बढ़ता है, दूसरा भी बढ़ता है) और 0 कोई कोरलेशन नहीं होता है (चरों के बीच कोई संबंध नहीं है)।

कोरलेशन किसी भी दो चरों के बीच संबंध का विश्लेषण करने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, न कि केवल स्टॉक में। यह वित्तीय, अर्थशास्त्र, मनोविज्ञान और अन्य क्षेत्रों में आमतौर पर उपयोग किया जाता है।

Zhen Ding Technology सहसंबंध - मुद्रा/वस्त्र

0.80
( strong )

0.43
( neutral )

0.00
( neutral )

0.40
( neutral )

-0.27
( neutral )

-0.72
( moderate negative )

Zhen Ding Technology वित्तीय

Annual	2023
राजस्व:	TWD151.40B
सकल लाभ:	TWD27.46B (18.14 %)
EPS:	TWD6.55

FY	2023
राजस्व:	TWD151.40B
सकल लाभ:	TWD27.46B (18.14 %)
EPS:	TWD6.55

FY	2022
राजस्व:	TWD171.36B
सकल लाभ:	TWD39.89B (23.28 %)
EPS:	TWD21.73

FY	2021
राजस्व:	TWD155.02B
सकल लाभ:	TWD30.54B (19.70 %)
EPS:	TWD10.62

Financial Reports:

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Zhen Ding Technology

Zhen Ding Technology Holding Limited, together with its subsidiaries, engages in the manufacturing and sale of various printed circuit board (PCB) products in the United States, Mainland China, Taiwan, and internationally. The company offers rigid PCBs for use in automotive electronics, servers/storage devices, desktop computers, laptop computers, monitors, hard drives, TVs, game consoles, etc.; flexible PCBs for use in wearable devices, mobile phones, tablet computers, notebook computers, handheld game consoles, touch panels, camera lenses, etc.; high density interconnection PCBs for use in wearable devices, mobile phones, tablet computers, ultra-thin notebook computers, smart speakers, servers/storage, memory modules, etc.; and IC substrates for application processors, baseband chips, power management chips, NFC chips, RF chips, graphics chips, power amplifiers, flash memory, MEMS, etc. The company was formerly known as Foxconn Advanced Technology Limited and changed its name to Zhen Ding Technology Holding Limited in June 2011. Zhen Ding Technology Holding Limited was incorporated in 2006 and is headquartered in Grand Cayman, the Cayman Islands.