002618.SZ Живые сигналы | Максимизируйте прибыль с Getagraph.com

Live Chart Being Loaded With Signals

Commentary (1 янв. 1970 @ 03:00):

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. engages in the research, development, manufacture, and sale of flexible circuits and its materials primarily in China...

Stats
Объем за сегодня	41.16M
Средний объем	11.41M
Рыночная капитализация	0.00
Last Dividend	CNY0 ( N/A )
Next Dividend	CNY0 ( N/A )
P/E	-3.24
ATR14	CNY0 (0.00%)

Shenzhen Danbond Корреляция

10 Самые положительные корреляции

10 Самые отрицательные корреляции

Вы знали?

Корреляция - это статистический показатель, описывающий связь между двумя переменными. Он изменяется от -1 до 1, где -1 указывает на идеальную отрицательную корреляцию (при увеличении одной переменной другая уменьшается), 1 указывает на идеальную положительную корреляцию (при увеличении одной переменной другая увеличивается), а 0 указывает на отсутствие корреляции (между переменными нет связи).

Корреляцию можно использовать для анализа связи между любыми двумя переменными, не только акциями. Она широко используется в таких областях, как финансы, экономика, психология и т. д.

Shenzhen Danbond Финансовые показатели

Annual	2021
Выручка:	CNY116.24M
Валовая прибыль:	CNY-79.39M (-68.29 %)
EPS:	CNY-0.400

FY	2021
Выручка:	CNY116.24M
Валовая прибыль:	CNY-79.39M (-68.29 %)
EPS:	CNY-0.400

FY	2020
Выручка:	CNY48.72M
Валовая прибыль:	CNY-37.73M (-77.43 %)
EPS:	CNY-1.480

FY	2019
Выручка:	CNY347.15M
Валовая прибыль:	CNY149.52M (43.07 %)
EPS:	CNY0.0300

Financial Reports:

No articles found.

Shenzhen Danbond

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. engages in the research, development, manufacture, and sale of flexible circuits and its materials primarily in China. The company offers FCCL single and double side substrates used in LCD monitors, LCD TVs, cameras, mobile phones, netbooks, e-books, cars, etc.; COF flexible encapsulation substrates; chip on flexible printed circuit products used in LCD TVs, smart 3G phones and laptop computers, and other products with LCD display drivers; and flexible printed circuit boards. It also provides encapsulation-related heat curing adhesive and micro adhesive glue films. The company was founded in 2001 and is based in Shenzhen, China. Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. is a subsidiary of Shenzhen Danbang Investment Group Co., Ltd.